超声波扫描显微镜特点：非破坏性、对样品无损坏。分辨率高，可确定缺陷在样品内部的准确位置。工作方式按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。按扫描方式分可分为 c扫，b扫，x扫，z扫，分焦距扫描，分波长扫描等多种方式。二次打标假l冒识别塑封器件二次打标可用于塑封元器件表面标识的假l冒识别，通过对期间标识层的多层扫描可发现二次打标痕迹。
emmi微光显微镜
微光显微镜（emission microscope， emmi）是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言，微光显微镜（emission microscope，湖南轮廓检测， emmi）是一种相当有用且效率---的分析工具。主要侦测ic内部所放出光子。在ic元件中，轮廓检测装置，ehp（electron hole pairs）recombination会放出光子（photon）。如在p-n结加偏压，此时n阱的电子很容易扩散到p阱，而p的空穴也容易扩散至n，然后与p端的空穴（或n端的电子）做ehp recombination。在故障点定位、寻找近红外波段发光点等方面，微光显微镜可分析p-n接面漏电；p-n接面崩溃；饱和区晶体管的热电子；氧化层漏电生的光子激发；l---h up、gate oxide defect、junction leakage、hot carriers effect、esd等问题.
emmi侦测的到亮点、---(hot spot)情况；原来就会有的亮点、---(hot spot)饱和区操作中的bjt或mos(saturated/active bipolar transistors /saturated mos)动态式cmos (dynamic cmos)二极管顺向与逆向偏压崩溃 (forward biased diodes /reverse biased diodes breakdown)侦测不到亮点情况不会出现亮点的故障奥姆或金属的短路(ohmic short / metal short)亮点被遮蔽之情况埋入式接面的漏电区(buried juncti)金属线底下的漏电区(leakage sites under metal)
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