飞针测试厂家-特斯特电子科技公司-湖州飞针测试

微焦点x射线

  针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接的---自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（dpa）、产品工艺鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如pcb的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、bga器件焊球缺陷以及结构损伤等，飞针测试价格，提高电子产品和---性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。

  采用了的computed laminography (cl)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

phasc12测试来的数据，器件有四个层次。其中个是芯片下的粘接层的阻抗值，后面tau是完成的测试时间，四个层次的阻抗值之和就是这个器件的热阻值。并且每一-个拐点 都表明热进入了一个新的层次。每个层次的数据将表明这个器件不同层向外散热的好坏，对不同厂家同类产品而言，可以让我们选择热阻值---的厂家;同时它也可以检测同- ~厂家，同类产品，不同批次的差异，从而评测出该厂家生产工艺的稳定性。主要用于测试二极管，三极管，线形调压器，可控硅，led， mosfet，mesfet ，igbt，ic等分立功率器件的热阻测试及分析。