等离子开封机公司-等离子开封机-特斯特

显微镜是很多行业中对产品和性能检测的一个重要仪器，它广泛的应用于各个的科学研究，等离子开封机厂家，教学实践，生产检测等领域。一般的显微测试是基于人工调节显微镜的对焦系统，反复的手工操作，直到调到被测对象的正焦位置，这样一个过程花费时间较长，效率低，并且，人员必须在显微镜旁边，不能远程调结。随着人们对显微镜的自动化、智能化要求的提高，自动对焦技术的显得越来越重要了。尤其是有些场和需要人员离开。这就需要一种能够远程快速调焦的显微镜，等离子开封机，有的产品用电动z轴调焦，电动z轴的缺点是成本高安装复杂，等离子芯片开封机，速度慢。不能达到毫秒级的调焦，也不能实现复眼的效果，（即多焦点）。

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（c-sam）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；

2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。

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