微光显微镜emmi检测和emmi分析解说
通常第三方检测实验室用户对emmi检测需要了解哪些内容呢？首先在分析故障的时候利用微光显微镜，显微镜，它的主要特点是效率非常高，主要侦测ic内部所发射出来的光子，在检测芯片的时候由于电子很容易扩散到的位置。所以做emmi检测通常是非常有---的。它的主要优势就是通过产生亮点的缺陷，能够接处毛刺从而有效的进行分析，可以检测不到亮点的情况，emmi显微镜，然后进行排除。同时利用光---的电阻变化能够准确的，对于ic元件的短路，或者是互联当中所出现的空洞来进行检测，这样才会的。
其实利用在检测芯片的过程当中，其实这种方法是非常有效的，emmi微光显微镜，关于emmi分析国内目前的技术通常已经达到了要求，微光显微镜，在对芯片进行检测过程当中，利用微光显微镜它的效果通常是非常明显的。比如说如果说亮点被遮掩的过程当中采用的是利用---红波的发光，通过抛光的处理来进行探测，这样才能够有效的去发现金属归沉寂的有效缺陷。
侦测到亮点之情况；
会产生亮点的缺陷：1.漏电结；2.解除毛刺；3.热电子效应；4闩锁效应； 5氧化层漏电；6多晶硅须；7衬底损失；8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障：1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形（埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置）；2.欧姆接触；3.金属互联短路；4.表面 反型层；5.硅导电通路等。
点被遮蔽之情况：埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置，这种情 况可采用backside模式，但是只能探测近红外波段的发光，且需要减薄及 抛光处理。
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