精细研磨-特斯特电子科技公司-精细研磨设备价格

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    2023-12-10

宋作鹏
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芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(c-sam)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;

2、电测:主要工具,精细研磨,万用表,示波器, tek370a

3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析。

苏州特斯特电子科技有限公司,精细研磨仪器,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,精细研磨机器,线缆线束的测试与检测。






(超声波扫描显微镜)无损检测

超声扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查材料内部的晶格结构,杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等。< br />;< br />;著作权归作者所有。

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超声波扫描显微镜的应用领域半导体电子行业:  半导体晶圆片、封装器件、大功率器件igbt、红外器件、光电传感器件、smt贴片器件、mems等;  材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等;生物医学:细胞动态研究、骨骼、血管的研究等。 超声波扫描显微镜有两种工作模式:基于超声波脉冲反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式,它的特点是分辨率高,对待测样品厚度的没有---。透射模式只在半导体企业中用作器件筛选。    







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