




侦测到亮点之情况;
会产生亮点的缺陷:1.漏电结;2.解除毛刺;3.热电子效应;4闩锁效应; 5氧化层漏电;6多晶硅须;7衬底损失;8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障:1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形(埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置);2.欧姆接触;3.金属互联短路;4.表面 反型层;5.硅导电通路等。
点被遮蔽之情况:埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置,无锡红外显微镜,这种情 况可采用backside模式,但是只能探测近红外波段的发光,且需要减薄及 抛光处理。
芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(c-sam)--看有没delamination,红外显微镜厂商,xray--看内部结构,等等;
2、电测:主要工具,万用表,示波器, tek370a
3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析。
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超景深显微镜是一种双目观察的连续变倍实体显微镜,专为要求工作距离长,观察视域大的用户而设计,成像清晰,红外显微镜厂家,外形美观。 产品用途:超景深显微镜能将微小的物体加以放大,形成清晰正的立体像。可供卫生、农林、、学校、科研部门作观察分析用,也适用于电子工业和仪器仪表行业作精细零部件的检验、装配、修理。 连续变倍单筒视频显微镜提供的光学系统和------的操作机构。

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