元器件失效分析-失效分析-苏州特斯特电子

在对各种各样的电子产品产品做气密性检测或者密封性防水测试的过程中，有一部分的产品是有进气口 (产品的透气孔或者说其他孔) ，设备失效分析， 这类有孔的产品就可以直接连接测试管通过往产品内部加压或者说抽真空来进密性检漏， 这种有测试口的往往使用负压法也就是抽真空方法的比较多。还有一部分的产品是属于完全密封 (通过点胶、密封腔等完全密封)的产品，这类全密封的产品壳体上是没有任何孔比如说适气孔的，怎么通过气密性测试设备对完全密封产品做气密性检测呢?对于这类全密封产品要使用e气密性测试设备做密封性防水检测，就需要先定制一一个与产品外形轮廓贴合的精密的密封上下密封模具，然后连接到气密性测试设备的测试口/检测接口上，失效分析，然后将产品放入密封性防水测试模具里面进密性防水检测。当启动测试时，深圳气密性测试设备就会对气密性检漏模具充入定量气体，当产品不漏时，元器件失效分析，深圳气密性检漏模具里面的压力基本.上就是没有变化的(恒定的) ; 当检测到产品泄漏(密封性不好)时，定量充进去的气体就会有一部分进 入产品内部，所以有泄漏的产品在测试的时候显示的压力就会比无泄漏的产品低或者可以检测出相应的泄漏量，这样就能快速通过密性测试设备检测完全密封的产品是否泄漏进而判定成品的合格性。

漏气检测

设备型号：德国inficon/ul5000及法国adixen/asm192td+

主要技术参数：

1、测量范围（pa·m3/s）：1×10-2～5×10-13

2、检漏口对---气的抽速：30m3/h

3、双灯丝180°磁偏转质谱室

4、检测压力范围0～30mpa

用途：具备真空、吸等多种检测模式，可开展---质谱真空检漏、正压检漏；并具备针对密封元器件的背压法检漏能力，进行粗检及细检；可有效检测出被检件材料、焊缝、螺接、粘接、内密封等存在的贯穿型通道（漏孔）并可定位、定量。同时实验室具备十万级洁净检测环境。