化学开封机-化学开封机厂家-苏州特斯特(商家)

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（c-sam）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；

2、电测：主要工具，万用表，化学开封机，示波器， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。

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emmi (emission microscopy)是用来做故障点定位、寻找亮点、---(hot spot)的工具。其具备高灵敏度的制冷式电荷(光)耦合组件(c-ccd)侦测器，可侦测组件中电子－电洞再结合时所发射出来的光子，化学开封机设备，其光波长在 350 nm ~ 1100 nm，此范围相当于可见光和红外光区。苏州特斯特电子科技有限公司，化学开封机报价，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。








微光显微镜侦测不到亮点之情况：不会出现亮点的故障 - 欧姆接触；金属互联短路；表面反型层；硅导电通路等。亮点被遮蔽之情况 - buried juncti及leakage sites under metal，这种情况可以采用backside模式，但是只能探测近红外波段的发光，化学开封机厂家，且需要减薄及抛光处理。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。








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