




无损检测是工业发展的有效工具,在一定程度上反映了一个的工业发展水平,无损检测的重要性已得到---。主要有射线检验(rt)、超声检测(ut)、磁粉检测(mt)和液体渗透检测(pt) 四种。其他无损检测方法有涡流检测(ect)、声发射检测(ae)、热像/红外(tir)、泄漏试验(lt)、交流场测量技术(acfmt)、漏磁检验(mfl)、远场测试检测方法(rft)、超声波衍射时差法(tofd)等。

微焦点x射线
efpscan平面ct(又称plane ct),是面向pcb板和电子器件的ct检测系统,具有2d/2.5d/3d x-ray功能,x-ray检测价格,可以离线检测和在线全检。 采用了的computed laminography (cl)扫描模式和算法,x-ray检测设备有哪些,具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。
扫描速度快
具备可编程的自动识别判断功能
可与产线配合,实现在线检测
pcb板、bga、csp、qfp、qfn
功率器件igbt
开焊、无浸润、气孔、偏移
phase12 可以测试 rja,x-ray检测机,rjc,rjb rjl 的热阻(测试原理符合 jedec51-1 定义的动态及静态测试
方法)
1) 瞬态阻抗(thermal impedance)测试,可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗
数据。
2) 稳态热阻(thermal resistance)各项参数的测试,其包括:rja,杭州x-ray检测,rjb,rjc,rjl, 当器件在给一定的工
作电流后。热量不断地向外扩散,达到了热平衡,这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达
到热平衡之前测试到的是热阻抗。
3) 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。
4) 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(structure function)。
5) 装片的分析(die attachment quality evaluation).
6) .多晶片器件的测试。
7.soa 图表生成
8.浪涌测试

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