自动---显微镜的研究在高倍率显微图像的处理过程中，自动---具有重要意义。本文对动态自动---显微镜的清晰度自动检测系统和---位置随动系统进行了分析，精细研磨，提出了理想的清晰度检测方法评价参数的特征，叙述了微分峰值检测法的原理、实验结果、 控制系统的设计和整机性能评价。如有您需要订购，欢迎来电咨询我们公司，为您提供详细介绍！
侦测到亮点之情况；
会产生亮点的缺陷：1.漏电结；2.解除毛刺；3.热电子效应；4闩锁效应； 5氧化层漏电；6多晶硅须；7衬底损失；8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障：1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形（埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置）；2.欧姆接触；3.金属互联短路；4.表面 反型层；5.硅导电通路等。
点被遮蔽之情况：埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置，这种情 况可采用backside模式，但是只能探测近红外波段的发光，精细研磨仪器，且需要减薄及 抛光处理。
emmi可广泛应用于侦测各种组件缺陷所产生的漏电流，包括闸极氧化层缺陷(gate oxide defects)、静电放电破坏(esd failure)、闩锁效应(l---h up)、漏电(leakage)、接面漏电(junction leakage) 、顺向偏压(forward bias)及在饱和区域操作的晶体管，精细研磨设备，可藉由emmi定位，精细研磨设备价格，找---(hot spot 或找亮点)位置，进而得知缺陷原因，帮助后续进一步的失效分析。
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