




热阻分析仪,如果应用于材料叫材料热阻分析仪,如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪,进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻,瞬态热阻抗,元器件失效分析,和芯片粘接检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件,半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管,三极管,led二极管,可控硅,mosfet,igbt,ic等分离功率器件的热阻测试。

phase12 可以测试 rja,rjc,rjb rjl 的热阻(测试原理符合 jedec51-1 定义的动态及静态测试
方法)
1) 瞬态阻抗(thermal impedance)测试,可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗
数据。
2) 稳态热阻(thermal resistance)各项参数的测试,其包括:rja,rjb,失效分析设备,rjc,rjl,北京失效分析, 当器件在给一定的工
作电流后。热量不断地向外扩散,达到了热平衡,这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达
到热平衡之前测试到的是热阻抗。
3) 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。
4) 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(structure function)。
5) 装片的分析(die attachment quality evaluation).
6) .多晶片器件的测试。
7.soa 图表生成
8.浪涌测试

需要考虑的是x射线束视场直径或称锥束角。 进行微焦点x射线检测,当焦距很近时,锥束角或视场范围非常重要。例如,失效分析仪器,25°锥角的微焦点x射线机的---次数要小于15°锥角的微焦点x射线机在检测相同范围时的---次数。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造。
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