




芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(c-sam)--看有没delamination,xray--看内部结构,emmi显微镜,等等;
2、电测:主要工具,万用表,示波器, tek370a
3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析。
苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。
显微观察技术是一-种可以提供化学键合以及材料的分子结构的相关信息的失效分析技术,不论对象是有机物还是无机物。通常被用来确定样品表面的未知材料,一般是用作对edx分析的补充。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,微光显微镜,电路板,线缆线束的测试与检测。
超声波扫描显微镜特点:非破坏性、对样品无损坏。分辨率高,可确定缺陷在样品内部的准确位置。工作方式按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。按扫描方式分可分为 c扫,b扫,x扫,超声扫描显微镜,z扫,陕西显微镜,分焦距扫描,分波长扫描等多种方式。二次打标假l冒识别塑封器件二次打标可用于塑封元器件表面标识的假l冒识别,通过对期间标识层的多层扫描可发现二次打标痕迹。

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