




超声波扫描显微镜测试分类:
按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。
按扫描方式分可分为 c扫,b扫,x扫,z扫,开封机,分焦距扫描,分频率扫描等多种方式
超声波扫描显微镜的应用领域
半导体电子行业:半导体晶圆片、封装器件、大功率器件igbt、红外器件、光电传感器件、smt贴片器件、mems等;
材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等;
生物医学:细胞动态研究、骨骼、血管的研究等.
塑料封装ic、晶片、pcb、led
超声波扫描显微镜应用范围:
超声波显微镜的在失效分析中的优势
非破坏性、无损检测材料或ic芯片内部结构
可分层扫描、多层扫描
实施、直观的图像及分析
缺陷的测量及缺陷面积和数量统计
可显示材料内部的三维图像
对人体是没有伤害的
可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等)

体视显微镜om无损检测
体视显微镜,激光开封机,亦称实体显微镜或解剖镜。是一种具有正像立体感的目视仪器,化学开封机,---同角度观察物体,使双眼引起立体感觉的双目显微镜。对观察体无需加工制作,等离子开封机,直接放入镜头下配合照明即---察,成像是直立的,便于操作和解剖。视场直径大,但观察物要求放大倍率在200倍以下。显微镜可用于电子精密部件装配检修,纺织业的品质控制的辅助鉴别及各种物质表面观察等领域,实现样品外观、形貌检测 、制备样片的观察分析、封装开帽后的检查分析和晶体管点焊检查等功能。< br />;< br />;著作权归作者所有。
超声波扫描显微镜的应用领域半导体电子行业: 半导体晶圆片、封装器件、大功率器件igbt、红外器件、光电传感器件、smt贴片器件、mems等; 材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等;生物医学:细胞动态研究、骨骼、血管的研究等。 超声波扫描显微镜有两种工作模式:基于超声波脉冲反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式,它的特点是分辨率高,对待测样品厚度的没有---。透射模式只在半导体企业中用作器件筛选。
激光开封机-开封机-苏州特斯特公司(查看)由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司在分析仪器这一领域倾注了诸多的热忱和热情,苏州特斯特一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场,衷心希望能与社会各界合作,共创成功,共创。相关业务欢迎垂询,联系人:宋作鹏。
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