轮廓检测装置-轮廓检测-特斯特电子科技公司

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    2024-1-29

宋作鹏
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无损检测技术--sam将scanning acoustic microscope(sam)用于ic的封装扫描检测,轮廓检测,可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查,轮廓检测装置,即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以---解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。






(超声波扫描显微镜)无损检测

超声扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查材料内部的晶格结构,轮廓检测,杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等。< br />;< br />;著作权归作者所有。

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4探头超声波扫描显微镜分析系统,四探头系统,同时使用4只换能器- 扫描速度:2000 mm/s- 与其它品牌相比扫描30%- 扫描范围:1000mm×700mm- 小扫描范围:200μm×200μm- 带宽:550mhz- 放大倍数:250倍- 新型fct换能器。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造。





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