超声波扫描显微镜的应用领域半导体电子行业： 半导体晶圆片、封装器件、大功率器件igbt、红外器件、光电传感器件、smt贴片器件、mems等； 材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；生物医学：细胞动态研究、骨骼、血管的研究等。 超声波扫描显微镜有两种工作模式：基于超声波脉冲反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式，它的特点是分辨率高，对待测样品厚度的没有---。透射模式只在半导体企业中用作器件筛选。
换能器负责将电磁脉冲转换成声脉冲，离开换能器后，激光开封机厂家，声波被声透镜通过耦合介质（一般是去离子水或无水酒精等）---在样品上。耦合介质是为了防止超声 波信号快速衰减，因为超声波信号在一些稀疏介质中传播是，激光开封机，会快速衰减。样品置于耦合介质中，激光开封机报价，只要声波信号在样品表面或者内部遇到声波阻抗介面（如遇到孔 隙、气泡、裂纹等），就会发生反射。
侦测到亮点之情况；
会产生亮点的缺陷：1.漏电结；2.解除毛刺；3.热电子效应；4闩锁效应； 5氧化层漏电；6多晶硅须；7衬底损失；8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障：1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形（埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置）；2.欧姆接触；3.金属互联短路；4.表面 反型层；5.硅导电通路等。
点被遮蔽之情况：埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置，这种情 况可采用backside模式，但是只能探测近红外波段的发光，且需要减薄及 抛光处理。
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