热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率igbt、mosfet、led等器件。 各种复杂的ic以及mcm、sip、soc等新型结构 。 各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。 半导体器件结温测量。 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。 半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。 半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，pcba飞针测试，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。 材料热特性测量（导热系数和比热容）。 接触热阻测量，湖南飞针测试，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。
无损检测服务；
一，ct检测
主要技术参数：
1、高电压：450kv
2、检测工件的大重量：60kg
3、扫描范围：大扫描区域直径：600mm，扫描高度：600mm
4、空间分辨率优于4lp/mm
5、密度分辨率优于0.5%
用途：用于产品缺陷检测、尺寸测量、密度分析、内部结构表征及反馈工程等。通过三维图像分析，可清晰、准确、直观地展示被测物体内部细节结构。
气密性试验与气压试验是不一样的。首先，它们的目的不同，气密性试验是检验压力容器的严密性，飞针测试价格，气压试验是检验压力容器的耐压强度。其次试验压力不同，飞针测试设备，气密性试验压力为容器的设计压力，气压试验压力为设计压力的1.15倍。我们生活当中的许多产品都需要做气密性试验，在北京主要有航天环境---性与检测中心；梓恺环境---性与电磁兼容试验中心；航天3院3部，无线电厂等可以做。
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