




对于故障分析而言,精细研磨设备,微光显微镜(emission microscope, emmi)是一种相当有用且效率---的分析工具。主要侦测ic内部所放出光子。在ic元件中,精细研磨仪器,ehp(electron hole pairs) recombination会放出光子(photon)。举例说明:在p-n 结加偏压,此时n阱的电子很容易扩散到p阱,精细研磨设备价格,而p的空穴也容易扩散至n然---与p端的空穴(或n端的电子)做 ehp recombination。

微光显微镜侦测得到亮点之情况:会产生亮点的缺陷 - 漏电结(junction leakage); 接触毛刺(contact spiking); (热电子效应)hot electr;闩锁效应( l---h-up);氧化层漏电( gate oxide defects / leakage(f-n current));多晶硅晶须(poly-silicon filaments); 衬底损伤(substrate damage); (物理损伤)mechanical damage等。原来就会有的亮点 - saturated/ active bipolar transistors; -saturated mos/dynamic cmos; forward biased diodes/reverse;biased diodes(break down) 等。

超声波扫描显微镜原理;利用脉冲回波的性质,激励压电换能器发射出多束通过耦合液介质传递到被测样品,在经过不同介质时会发生折射、反射等现象,通过阻抗不同的材料时会发生波形相位、能量上的变化等现象,精细研磨,经过一系列数据计算形成灰度值图片,可用来分析样品内部状况。作为无损检测分析中的一种,它可以实现在不破坏物料电气能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。被广泛的应用在物料检测(iqc)、失效分析(fa)、破坏性物理分析(dpa)、---性分析、元器件二次筛选、控制(qc)、及---性(qa/rel)、研发(r&d)等领域。

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