




微光显微镜侦测得到亮点之情况:会产生亮点的缺陷 - 漏电结(junction leakage); 接触毛刺(contact spiking); (热电子效应)hot electr;闩锁效应( l---h-up);氧化层漏电( gate oxide defects / leakage(f-n current));多晶硅晶须(poly-silicon filaments); 衬底损伤(substrate damage); (物理损伤)mechanical damage等。原来就会有的亮点 - saturated/ active bipolar transistors; -saturated mos/dynamic cmos; forward biased diodes/reverse;biased diodes(break down) 等。

显微镜是很多行业中对产品和性能检测的一个重要仪器,它广泛的应用于各个的科学研究,教学实践,生产检测等领域。一般的显微测试是基于人工调节显微镜的对焦系统,反复的手工操作,直到调到被测对象的正焦位置,这样一个过程花费时间较长,效率低,并且,人员必须在显微镜旁边,不能远程调结。随着人们对显微镜的自动化、智能化要求的提高,自动对焦技术的显得越来越重要了。尤其是有些场和需要人员离开。这就需要一种能够远程快速调焦的显微镜,有的产品用电动z轴调焦,激光开封机,电动z轴的缺点是成本高安装复杂,激光开封机报价,速度慢。不能达到毫秒级的调焦,也不能实现复眼的效果,(即多焦点)。
emmi微光显微镜
微光显微镜(emission microscope, emmi)是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言,微光显微镜(emission microscope, emmi)是一种相当有用且效率---的分析工具。主要侦测ic内部所放出光子。在ic元件中,ehp(electron hole pairs)recombination会放出光子(photon)。如在p-n结加偏压,此时n阱的电子很容易扩散到p阱,激光开封机价格,而p的空穴也容易扩散至n,然后与p端的空穴(或n端的电子)做ehp recombination。在故障点定位、寻找近红外波段发光点等方面,微光显微镜可分析p-n接面漏电;p-n接面崩溃;饱和区晶体管的热电子;氧化层漏电生的光子激发;l---h up、gate oxide defect、junction leakage、hot carriers effect、esd等问题.
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