精细研磨机器-精细研磨-苏州特斯特公司

超声波显微镜在失效分析中的应用

   晶圆面---层缺陷 锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等）。超声波显微镜的在失效分析中的优势非破坏性、无损检测材料或ic芯片内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及缺陷面积和数量统计 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）      

同时利用光---的电阻，它的主要原理是利用激光电视，在恒定电压之下进行扫描，精细研磨机器，通过一部分能量转化为热能，精细研磨机，可以关注它所发生的实际变化。这样在检测的过程当中，效率就会得到大幅度的提高。因此在检测芯片的过程当中，精细研磨，其实有很多比较重要的方法，客户可以去关注emmi检测和他的分析方式，目前国内关于芯片的检测机构并不是---的成熟。





微光显微镜侦测得到亮点之情况：会产生亮点的缺陷 - 漏电结（junction leakage）; 接触毛刺（contact spiking）; （热电子效应）hot electr;闩锁效应（ l---h-up）;氧化层漏电（ gate oxide defects / leakage(f-n current)）;多晶硅晶须（poly-silicon filaments）; 衬底损伤（substrate damage）; （物理损伤）mechanical damage等。原来就会有的亮点 - saturated/ active bipolar transistors; -saturated mos/dynamic cmos; forward biased diodes/reverse；biased diodes(break down) 等。





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