宿迁粗糙度检测-特斯特-粗糙度检测装置

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（c-sam）--看有没delamination，粗糙度检测装置，xray--看内部结构，等等；

2、电测：主要工具，万用表，示波器，粗糙度检测设备， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，宿迁粗糙度检测，孔洞气泡失效分析。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

超声扫描显微镜 新一代的超声测试设备，可在生产线中用手工扫描方法来检测器件的缺陷等。该设备可利用不同材料对超声波声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度不同，来探测半导体、元器件的结构、缺陷、对材料做定性分析。的声学显微成像（ ami ）的技术是诸多行业领域在各类样品中检查和寻找瑕疵的重要手段。在检查材料本身或粘结层之间必须保持完整的样品时，这项技术的优势尤为---。频超声检查可以比其他任何方法都更有效地检测出脱层，裂缝，空洞和孔隙。





超声波扫描显微镜原理；利用脉冲回波的性质，激励压电换能器发射出多束通过耦合液介质传递到被测样品，在经过不同介质时会发生折射、反射等现象，通过阻抗不同的材料时会发生波形相位、能量上的变化等现象，粗糙度检测厂家，经过一系列数据计算形成灰度值图片，可用来分析样品内部状况。作为无损检测分析中的一种，它可以实现在不破坏物料电气能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。被广泛的应用在物料检测（iqc）、失效分析（fa）、破坏性物理分析（dpa）、---性分析、元器件二次筛选、控制(qc)、及---性(qa/rel)、研发(r&d)等领域。





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