emmi可广泛应用于侦测各种组件缺陷所产生的漏电流，包括闸极氧化层缺陷(gate oxide defects)、静电放电破坏(esd failure)、闩锁效应(l---h up)、漏电(leakage)、接面漏电(junction leakage) 、顺向偏压(forward bias)及在饱和区域操作的晶体管，可藉由emmi定位，找---(hot spot 或找亮点)位置，进而得知缺陷原因，帮助后续进一步的失效分析。
同时利用光---的电阻，它的主要原理是利用激光电视，在恒定电压之下进行扫描，通过一部分能量转化为热能，等离子开封机公司，可以关注它所发生的实际变化。这样在检测的过程当中，效率就会得到大幅度的提高。因此在检测芯片的过程当中，其实有很多比较重要的方法，客户可以去关注emmi检测和他的分析方式，目前国内关于芯片的检测机构并不是---的成熟。
微光显微镜光发射显微镜是器件分析过程中针对漏电失效模式，的分析工具。器件在设计、生产制造过程中有绝缘缺陷，等离子开封机，或者期间经过外界静穿，均会造成器件漏电失效。漏电失效模式的器件在通电得状态下，内部形成流动电流，等离子开封机价格，漏电位置的电子会发生迁移，形成电能向光能的转化，即电能以光能的方式释放，等离子开封机设备，从而形成200nm~1700nm红外线。光发射显微镜主要利用红外线侦测器，通过红外显微镜探测到这些释放出来的红外线，从而的定位到器件的漏电点。
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