




微焦点x射线检测
主要技术参数:
1、开放式球管射线源,高管电压160kv,大管电流1ma,大靶功率7w
2、焦点尺寸2μm
3、探测器倾斜角度为±70°,x-ray检测机,图像***100万像素,灰度等级为16位
4、载物台可绕旋转轴360度旋转
5、大可检测样品重量5kg
6、大可检测样品尺寸为
460mm×410mm×300mm
用途:可用于半导体产品、微电子元件、电路板焊接器件等电子产品焊点检测及多余物检测,也可进行小直径管焊缝检测。

热阻分析仪,如果应用于材料叫材料热阻分析仪,如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪,进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻,瞬态热阻抗,和芯片粘接检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件,半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管,苏州x-ray检测,三极管,led二极管,可控硅,mosfet,igbt,ic等分离功率器件的热阻测试。

气密性试验与气压试验是不一样的。首先,x-ray检测仪,它们的目的不同,气密性试验是检验压力容器的严密性,气压试验是检验压力容器的耐压强度。其次试验压力不同,气密性试验压力为容器的设计压力,x-ray检测价格,气压试验压力为设计压力的1.15倍。我们生活当中的许多产品都需要做气密性试验,在北京主要有航天环境---性与检测中心;梓恺环境---性与电磁兼容试验中心;航天3院3部,无线电厂等可以做。

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