元器件失效分析-苏州特斯特-电子元器件失效分析

一，元器件失效分析公司，ct检测

主要技术参数：

1、高电压：450kv

2、检测工件的大重量：60kg

3、扫描范围：大扫描区域直径：600mm，扫描高度：600mm

4、空间分辨率优于4lp/mm

5、密度分辨率优于0.5%

用途：用于产品缺陷检测、尺寸测量、密度分析、内部结构表征及反馈工程等。通过三维图像分析，可清晰、准确、直观地展示被测物体内部细节结构。

微焦点x射线检测

主要技术参数：

1、开放式球管射线源，高管电压160kv，元器件失效如何分析，大管电流1ma，大靶功率7w

2、焦点尺寸2μm

3、探测器倾斜角度为±70°，图像***100万像素，灰度等级为16位

4、载物台可绕旋转轴360度旋转

5、大可检测样品重量5kg

6、大可检测样品尺寸为

460mm×410mm×300mm

用途：可用于半导体产品、微电子元件、电路板焊接器件等电子产品焊点检测及多余物检测，也可进行小直径管焊缝检测。