




4探头超声波扫描显微镜分析系统,
emmi可广泛应用于侦测各种组件缺陷所产生的漏电流,包括闸极氧化层缺陷(gate oxide defects)、静电放电破坏(esd failure)、闩锁效应(l---h up)、漏电(leakage)、接面漏电(junction leakage) 、顺向偏压(forward bias)及在饱和区域操作的晶体管,芯片开封机,可藉由emmi定位,找---(hot spot 或找亮点)位置,化学开封机价格,进而得知缺陷原因,帮助后续进一步的失效分析。

无损检测技术--sam将scanning acoustic microscope(sam)用于ic的封装扫描检测,可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查,即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以---解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。

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