激光开封机厂家-激光开封机-苏州特斯特

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    2024-5-4

宋作鹏
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芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(c-sam)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;

2、电测:主要工具,万用表,示波器, tek370a

3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析。

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