超声波扫描显微镜特点：非破坏性、对样品无损坏。分辨率高，可确定缺陷在样品内部的准确位置。工作方式按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。按扫描方式分可分为 c扫，b扫，x扫，z扫，分焦距扫描，共---显微镜报价，分波长扫描等多种方式。二次打标假l冒识别塑封器件二次打标可用于塑封元器件表面标识的假l冒识别，通过对期间标识层的多层扫描可发现二次打标痕迹。
芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（c-sam）--看有没delamination，共---显微镜，xray--看内部结构，共---显微镜供应商，等等；
2、电测：主要工具，共---显微镜厂家，万用表，示波器， tek370a
3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。
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超声波扫描显微镜，英文名是：scanning acoustic microscope，简称sam，由于它的主要工作模式是c模式，因此也简称：c-sam或sat。北软检测sat频率高于20khz的声波被称为超声波。超声波扫描显微镜是理想的无损检测方式，广泛的应用在物料检测（iqc）、失效分析（fa）、控制(qc)、及---性(qa/rel)、研发(r&d)等领域。检测电子元器件、led、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）；通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。
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