激光开封机设备-激光开封机-苏州特斯特公司

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（c-sam）--看有没delamination，xray--看内部结构，激光开封机设备，等等；

2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。

苏州特斯特电子科技有限公司，激光开封机厂家，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

扫描显微镜是一种利用传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查元器件、材料、晶圆等样品内部的分层、空洞、裂缝等缺陷。通过发射短波传递到样品内部，在经过两种不同材质之间界面时，激光开封机，由于不同材质的阻抗不同，激光开封机公司，吸收和反射程度的不同，进而的反射能量信息或者相位信息的变化来检查样品内部出现的分层、裂缝或者空洞等缺陷。的显微成像的技术是诸多行业领域在各类样品中检查和寻找瑕疵的重要手段。在检查材料又要保持完整的样品时，这项非破坏性检测技术的优势尤为---。

超声波显微镜在失效分析中的应用

   晶圆面---层缺陷 锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等）。超声波显微镜的在失效分析中的优势非破坏性、无损检测材料或ic芯片内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及缺陷面积和数量统计 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）      

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