超声波显微镜在失效分析中的应用
晶圆面---层缺陷 锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等）。化学开封机。超声波显微镜的在失效分析中的优势非破坏性、无损检测材料或ic芯片内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及缺陷面积和数量统计 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）
微光显微镜侦测得到亮点之情况：会产生亮点的缺陷 - 漏电结（junction leakage）; 接触毛刺（contact spiking）; （热电子效应）hot electr;闩锁效应（ l---h-up）;氧化层漏电（ gate oxide defects / leakage(f-n current)）;多晶硅晶须（poly-silicon filaments）; 衬底损伤（substrate damage）; （物理损伤）mechanical damage等。原来就会有的亮点 - saturated/ active bipolar transistors; -saturated mos/dynamic cmos; forward biased diodes/reverse；biased diodes(break down) 等。化学开封机供应商。
超声波扫描显微镜的应用领域半导体电子行业： 半导体晶圆片、封装器件、大功率器件igbt、红外器件、光电传感器件、smt贴片器件、mems等； 材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；生物医学：细胞动态研究、骨骼、血管的研究等。化学开封机设备。 超声波扫描显微镜有两种工作模式：基于超声波脉冲反射和透射模式工作的。化学开封机报价。反射模式是主要的工作模式，它的特点是分辨率高，对待测样品厚度的没有---。透射模式只在半导体企业中用作器件筛选。
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