化学开封机-苏州特斯特-开封机

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（c-sam）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；

2、电测：主要工具，万用表，示波器，激光开封机， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，化学开封机价格，线缆线束的测试与检测。

超声波扫描显微镜，英文名是：scanning acoustic microscope，简称sam，开封机，由于它的主要工作模式是c模式，化学开封机，因此也简称：c-sam或sat。北软检测sat频率高于20khz的声波被称为超声波。超声波扫描显微镜是理想的无损检测方式，广泛的应用在物料检测（iqc）、失效分析（fa）、控制(qc)、及---性(qa/rel)、研发(r&d)等领域。检测电子元器件、led、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）；通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。





换能器负责将电磁脉冲转换成声脉冲，离开换能器后，声波被声透镜通过耦合介质（一般是去离子水或无水酒精等）---在样品上。耦合介质是为了防止超声 波信号快速衰减，因为超声波信号在一些稀疏介质中传播是，会快速衰减。样品置于耦合介质中，只要声波信号在样品表面或者内部遇到声波阻抗介面（如遇到孔 隙、气泡、裂纹等），就会发生反射。





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