emmi (emission microscopy)是用来做故障点定位、寻找亮点、---(hot spot)的工具。其具备高灵敏度的制冷式电荷(光)耦合组件(c-ccd)侦测器，可侦测组件中电子－电洞再结合时所发射出来的光子，其光波长在 350 nm ~ 1100 nm，此范围相当于可见光和红外光区。苏州特斯特电子科技有限公司，等离子芯片开封机，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，等离子开封机公司，产品涵盖电子元器件，等离子开封机，电路板，线缆线束的测试与检测。
无损检测技术--sam将scanning acoustic microscope(sam)用于ic的封装扫描检测，可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查，等离子开封机厂家，即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以---解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。
超声波扫描显微镜测试分类：
按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。
按扫描方式分可分为 c扫，b扫，x扫，z扫，分焦距扫描，分频率扫描等多种方式
超声波扫描显微镜的应用领域
半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、大功率器件igbt、红外器件、光电传感器件、smt贴片器件、mems等;
材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；
生物医学：细胞动态研究、骨骼、血管的研究等.
塑料封装ic、晶片、pcb、led
超声波扫描显微镜应用范围：
超声波显微镜的在失效分析中的优势
非破坏性、无损检测材料或ic芯片内部结构
可分层扫描、多层扫描
实施、直观的图像及分析
缺陷的测量及缺陷面积和数量统计
可显示材料内部的三维图像
对人体是没有伤害的
可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）
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