




emmi可广泛应用于侦测各种组件缺陷所产生的漏电流,等离子开封机厂家,包括闸极氧化层缺陷(gate oxide defects)、静电放电破坏(esd failure)、闩锁效应(l---h up)、漏电(leakage)、接面漏电(junction leakage) 、顺向偏压(forward bias)及在饱和区域操作的晶体管,可藉由emmi定位,找---(hot spot 或找亮点)位置,进而得知缺陷原因,帮助后续进一步的失效分析。

超声波扫描显微镜的应用领域半导体电子行业: 半导体晶圆片、封装器件、大功率器件igbt、红外器件、光电传感器件、smt贴片器件、mems等; 材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等;生物医学:细胞动态研究、骨骼、血管的研究等。 超声波扫描显微镜有两种工作模式:基于超声波脉冲反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式,等离子开封机价格,它的特点是分辨率高,对待测样品厚度的没有---。透射模式只在半导体企业中用作器件筛选。
侦测到亮点之情况;
会产生亮点的缺陷:1.漏电结;2.解除毛刺;3.热电子效应;4闩锁效应; 5氧化层漏电;6多晶硅须;7衬底损失;8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障:1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形(埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置);2.欧姆接触;3.金属互联短路;4.表面 反型层;5.硅导电通路等。
点被遮蔽之情况:埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置,等离子开封机,这种情 况可采用backside模式,但是只能探测近红外波段的发光,且需要减薄及 抛光处理。
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