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超声波显微镜在失效分析中的应用
晶圆面---层缺陷 锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞(晶圆接合面、锡球、填胶…等)。超声波显微镜的在失效分析中的优势非破坏性、无损检测材料或ic芯片内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及缺陷面积和数量统计 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等)

对于故障分析而言,超声扫描显微镜品牌,微光显微镜(emission microscope, emmi)是一种相当有用且效率---的分析工具。主要侦测ic内部所放出光子。在ic元件中,ehp(electron hole pairs) recombination会放出光子(photon)。举例说明:在p-n 结加偏压,此时n阱的电子很容易扩散到p阱,而p的空穴也容易扩散至n然---与p端的空穴(或n端的电子)做 ehp recombination。

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