苏州特斯特公司-飞针测试厂家-南京飞针测试

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    2024-6-15

宋作鹏
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 热阻测试仪应用范围:各种三极管、二极管等半导体分立器件,包括:常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率igbt、mosfet、led等器件。  各种复杂的ic以及mcm、sip、soc等新型结构 。  各种复杂的散热模组的热特性测试,如热管、风扇等。  半导体器件结温测量。  半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。  半导体器件封装内部结构分析,飞针测试报价,包括器件封装内部每层结构(芯片+焊接层+热沉等)的热阻和热容参数。  半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断,帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。  材料热特性测量(导热系数和比热容)。  接触热阻测量,包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。




 热阻测试仪是的热测试仪,用于测试ic、led、散热器、热管等电子器件的热特性。该仪器基于的测试方法,通过改变电子器件的输入功率,使得器件产生温度变化,在变化过程中,仪器测试出芯片的瞬态温度响应曲线,仅在几分钟之内即可分析得到关于该电子器件的的热特性。仪器测试技术不是基于“脉冲方法”的热测试仪,“脉冲方法”由于是基于测量的技术所以其测出的温度瞬态测试曲线精度不高,而热阻测试仪采用的是“运行中”的实时测量的方法,结合其精密的硬件可以快速扑捉到高信噪比的温度瞬态曲线。




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