超声波扫描显微镜特点：非破坏性、对样品无损坏。分辨率高，可确定缺陷在样品内部的准确位置。工作方式按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。按扫描方式分可分为 c扫，b扫，x扫，z扫，等离子开封机，分焦距扫描，分波长扫描等多种方式。二次打标假l冒识别塑封器件二次打标可用于塑封元器件表面标识的假l冒识别，通过对期间标识层的多层扫描可发现二次打标痕迹。
扫描显微镜是一种利用传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查元器件、材料、晶圆等样品内部的分层、空洞、裂缝等缺陷。通过发射短波传递到样品内部，在经过两种不同材质之间界面时，由于不同材质的阻抗不同，吸收和反射程度的不同，进而的反射能量信息或者相位信息的变化来检查样品内部出现的分层、裂缝或者空洞等缺陷。的显微成像的技术是诸多行业领域在各类样品中检查和寻找瑕疵的重要手段。在检查材料又要保持完整的样品时，这项非破坏性检测技术的优势尤为---。
芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（c-sam）--看有没delamination，等离子开封机价格，xray--看内部结构，等等；
2、电测：主要工具，万用表，示波器，等离子开封机公司， tek370a
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