




微光显微镜侦测得到亮点之情况:会产生亮点的缺陷 - 漏电结(junction leakage); 接触毛刺(contact spiking); (热电子效应)hot electr;闩锁效应( l---h-up);氧化层漏电( gate oxide defects / leakage(f-n current));多晶硅晶须(poly-silicon filaments); 衬底损伤(substrate damage); (物理损伤)mechanical damage等。原来就会有的亮点 - saturated/ active bipolar transistors; -saturated mos/dynamic cmos; forward biased diodes/reverse;biased diodes(break down) 等。

emmi可广泛应用于侦测各种组件缺陷所产生的漏电流,化学开封机,包括闸极氧化层缺陷(gate oxide defects)、静电放电破坏(esd failure)、闩锁效应(l---h up)、漏电(leakage)、接面漏电(junction leakage) 、顺向偏压(forward bias)及在饱和区域操作的晶体管,可藉由emmi定位,找---(hot spot 或找亮点)位置,化学开封机多少钱,进而得知缺陷原因,帮助后续进一步的失效分析。

超声波扫描显微镜,化学开封机设备,英文名是:scanning acoustic microscope,简称sam,化学开封机厂家,由于它的主要工作模式是c模式,因此也简称:c-sam或sat。北软检测sat频率高于20khz的声波被称为超声波。超声波扫描显微镜是理想的无损检测方式,广泛的应用在物料检测(iqc)、失效分析(fa)、控制(qc)、及---性(qa/rel)、研发(r&d)等领域。检测电子元器件、led、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等);通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

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