失效分析仪-失效分析-苏州特斯特公司

微焦点x射线

   efpscan平面ct（又称plane ct），是面向pcb板和电子器件的ct检测系统，具有2d/2.5d/3d x-ray功能，失效分析，可以离线检测和在线全检。 采用了的computed laminography (cl)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

扫描速度快

具备可编程的自动识别判断功能

可与产线配合，实现在线检测

pcb板、bga、csp、qfp、qfn

功率器件igbt

开焊、无浸润、气孔、偏移

气密性试验主要是检验容器的各联接部位是否有泄漏现象。介质毒性程度为极度、高度危害或设计上不允许有微量泄漏的压力容器，必须进密性试验。方法压力容器应按以下要求进密性试验：（1）气密性试验应在液压试验合格后进行。对设计要求作气压试验的压力容器，失效分析设备，气密性试验可与气压试验同时进行，试验压力应为气压试验的压力。（2）碳素钢和低合金钢制成的压力容器，其试验用气体的温度应不低于5℃，其它材料制成的压力容器按设计图样规定。（3）气密性试验所用气体，失效分析仪，应为干燥、清洁的空气、氮气或其他惰性气体。（4）进密性试验时，安全附件应安装齐全。（5）试验时压力应缓慢上升，达到规定试验压力后保压不少于30分钟，然后降至设计压力，对所有焊缝和连接部位涂刷肥皂水进行检查，以无泄漏为合格。如有泄漏，设备失效分析，修补后重新进行液压试验和气密性试验。







一些看上去非常传统的无损检测方法，实际上也已经发展出了许多新技术，譬如：射线检测——传统技术是：胶片射线照相（x 射线和伽马射线）。新技术有：高能x射线照相、数字射线成像（dr）、计算机射线照相（cr，类似于数码照相）、计算机层析成像（ct）、射线衍射等等。超声检测——传统技术是：a 型超声（a 扫描超声，a 超）。新技术有：b 扫描超声、c 扫描超声（c 超）、超声衍射（tofd）、相控阵超声、共振超声、电磁超声、超声导波等等。




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