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宋作鹏
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超声波扫描显微镜特点:非破坏性、对样品无损坏。分辨率高,等离子开封机设备,可确定缺陷在样品内部的准确位置。工作方式按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。按扫描方式分可分为 c扫,b扫,x扫,等离子开封机厂家,z扫,分焦距扫描,等离子开封机价格,分波长扫描等多种方式。二次打标假l冒识别塑封器件二次打标可用于塑封元器件表面标识的假l冒识别,通过对期间标识层的多层扫描可发现二次打标痕迹。







侦测到亮点之情况;

会产生亮点的缺陷:1.漏电结;2.解除毛刺;3.热电子效应;4闩锁效应; 5氧化层漏电;6多晶硅须;7衬底损失;8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障:1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形(埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置);2.欧姆接触;3.金属互联短路;4.表面 反型层;5.硅导电通路等。

点被遮蔽之情况:埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置,等离子开封机,这种情 况可采用backside模式,但是只能探测近红外波段的发光,且需要减薄及 抛光处理。










emmi侦测的到亮点、---(hot spot)情况;原来就会有的亮点、---(hot spot)饱和区操作中的bjt或mos(saturated/active bipolar transistors /saturated mos)动态式cmos (dynamic cmos)二极管顺向与逆向偏压崩溃 (forward biased diodes /reverse biased diodes breakdown)侦测不到亮点情况不会出现亮点的故障奥姆或金属的短路(ohmic short / metal short)亮点被遮蔽之情况埋入式接面的漏电区(buried juncti)金属线底下的漏电区(leakage sites under metal)





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