激光开封机使用环境1. 湿度要求为 40%~80% 无结露2.环境湿度要求在 15c~30c 之间， 要求安装空调3.设备工作空间要---无尘 避免金属抛光研磨等粉尘---的工作环境4. 安装设备附近应无---电磁---， 安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)5.地基振幅: 小于 5um ; 震动加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型冲压等机床设备在附近6.供电压220v 电网波动: +/-5%， 电网地线符合国际要求， 电压幅 5%以上的地区， 应加装自动稳压，稳流装置.
等离子开封机主要特点:
1)可定制的蚀刻配方
2)蚀刻封装类型多种多样
3)优化开封微芯片
4)开封处理程序快速
5) 高刻蚀率及低成本
6) 完全chemical-free 开盖，符合要求
7) 针对银线的解决办法
8) 移除率约 200 μm/小时
(包括无机填充材料移除)
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芯片开封注意事项：1、所有一切操作均应在通风柜中进行，且要戴好防酸手套。2、芯片开封越到越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。3、清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面，以免擦伤芯片和金丝。4、根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶，化学开封机，或者第二点.5、另外，化学开封机多少钱，有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断， 塌丝，如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。6、注意控制开帽温度不要太高。
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