




激光开封机是采用红外光波段,等离子开封机,10.64μm的气体激光器,将co2气体充入高压放电管中产生辉光放电,使气体分子释放出激光,将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束,激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。二、使用范围1. 满足除金属陶瓷封装外,各种封装形式的ic器件。
2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成
3. 开封为自动开封,工程人员设定---封范围及光扫次数,系统自动执行开封动作。
4. 开封完毕器件上会留有少许胶体,需要用少量酸漂洗。
5. 可开封范围100mm*100mm。
6. 工控主机,液晶显示幕17″以上;
7. 单次开封是---≤0.4mm;重复精度±0.003mm微能量镭射控制器。
激光开封机;易于操作,可以任意形状打开塑封元件重叠在器件上的图片可以进行调整 - 透明度,图像缩放,等离子芯片开封机,图像旋转和移动德国产激光头,1064nm激光,等离子开封机厂家,输出功率20w,使用寿命---4万小时样品台: 置中手动样品调节台变焦镜头:18学放大,视场: 8mm-140mm。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等---测试设备制造。
芯片开封就是给芯片做手术,通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构,开封后可以结合om分析判断样品现状和可能产生的原因。decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的ic---部腐蚀,使得ic可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受损伤,等离子开封机价格, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如fib,emmi),decap后功能正常。
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