




扫描显微镜是一种利用传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查元器件、材料、晶圆等样品内部的分层、空洞、裂缝等缺陷。通过发射短波传递到样品内部,在经过两种不同材质之间界面时,由于不同材质的阻抗不同,吸收和反射程度的不同,化学开封机,进而的反射能量信息或者相位信息的变化来检查样品内部出现的分层、裂缝或者空洞等缺陷。---的显微成像的技术是诸多行业领域在各类样品中检查和寻找瑕疵的重要手段。在检查材料又要保持完整的样品时,这项非破坏性检测技术的优势尤为---。

无损检测技术--sam将scanning acoustic microscope(sam)用于ic的封装扫描检测,可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查,激光开封机,即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以---解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。

emmi可广泛应用于侦测各种组件缺陷所产生的漏电流,包括闸极氧化层缺陷(gate oxide defects)、静电放电破坏(esd failure)、闩锁效应(l---h up)、漏电(leakage)、接面漏电(junction leakage) 、顺向偏压(forward bias)及在饱和区域操作的晶体管,开封机,可藉由emmi定位,找---(hot spot 或找亮点)位置,进而得知缺陷原因,帮助后续进一步的失效分析。

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