




侦测到亮点之情况;
会产生亮点的缺陷:1.漏电结;2.解除毛刺;3.热电子效应;4闩锁效应; 5氧化层漏电;6多晶硅须;7衬底损失;8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障:1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形(埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置);2.欧姆接触;3.金属互联短路;4.表面 反型层;5.硅导电通路等。
点被遮蔽之情况:埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置,化学开封机多少钱,这种情 况可采用backside模式,但是只能探测近红外波段的发光,且需要减薄及 抛光处理。
4探头超声波扫描显微镜分析系统,
对于故障分析而言,微光显微镜(emission microscope,化学开封机, emmi)是一种相当有用且效率---的分析工具。主要侦测ic内部所放出光子。在ic元件中,ehp(electron hole pairs) recombination会放出光子(photon)。举例说明:在p-n 结加偏压,此时n阱的电子很容易扩散到p阱,而p的空穴也容易扩散至n然---与p端的空穴(或n端的电子)做 ehp recombination。

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