无损检测技术--sam将scanning acoustic microscope(sam)用于ic的封装扫描检测，emmi微光显微镜，可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查，即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以---解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。
超声波扫描显微镜特点：非破坏性、对样品无损坏。分辨率高，可确定缺陷在样品内部的准确位置。工作方式按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。按扫描方式分可分为 c扫，b扫，x扫，emmi 价格，z扫，舟山emmi，分焦距扫描，分波长扫描等多种方式。二次打标假l冒识别塑封器件二次打标可用于塑封元器件表面标识的假l冒识别，emmi 厂商，通过对期间标识层的多层扫描可发现二次打标痕迹。
超声波扫描显微镜的应用领域半导体电子行业： 半导体晶圆片、封装器件、大功率器件igbt、红外器件、光电传感器件、smt贴片器件、mems等； 材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；生物医学：细胞动态研究、骨骼、血管的研究等。 超声波扫描显微镜有两种工作模式：基于超声波脉冲反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式，它的特点是分辨率高，对待测样品厚度的没有---。透射模式只在半导体企业中用作器件筛选。
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