x射线检测/
>; 高检测精度φ0.2mm
>; 不仅是金属、玻璃、陶瓷等高密度异物，还能检测塑料薄片、泥块、扎带、烟头、昆虫等各种低密度污染物。
>; 智能软件定制扩大了产品完整性验证及检查范围。
应用灵活/使用安全
>; 提供240~600mm宽，110~300mm高通过窗口、按需配置1~108个通道，满足不同产品应用。
>; 为袋装/盒装/箱装、瓶装、罐装、散料、无包装等多种形态的产品提供解决方案。
>; 融入无射线泄漏安全机制，元器件失效分析报价，满足客户安全要求。
无损检测就是non destructive testing，缩写是ndt（或nde，non-destructive examination），元器件失效分析，也叫无损探伤，是在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，采用射线、超声、红外、电磁等原理技术并结合仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数检测的技术。常见的如超声波检测焊缝中的裂纹。机械工程学会无损检测学会是无损检测学术组织，tc56是其标准化机构。 [2] 即：无损检测标准化技术。
phasc12测试来的数据，元器件失效分析价格，器件有四个层次。其中个是芯片下的粘接层的阻抗值，后面tau是完成的测试时间，四个层次的阻抗值之和就是这个器件的热阻值。并且每一-个拐点 都表明热进入了一个新的层次。每个层次的数据将表明这个器件不同层向外散热的好坏，对不同厂家同类产品而言，可以让我们选择热阻值---的厂家;同时它也可以检测同- ~厂家，同类产品，不同批次的差异，从而评测出该厂家生产工艺的稳定性。主要用于测试二极管，元器件失效如何分析，三极管，线形调压器，可控硅，led， mosfet，mesfet ，igbt，ic等分立功率器件的热阻测试及分析。
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