苏州特斯特-等离子芯片开封机-等离子开封机

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（c-sam）--看有没delamination，等离子开封机，xray--看内部结构，等等；

2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，等离子芯片开封机，孔洞气泡失效分析。

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无损检测技术--sam将scanning acoustic microscope(sam)用于ic的封装扫描检测，可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查，即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以---解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。






超声波扫描显微镜，英文名是：scanning acoustic microscope，简称sam，等离子开封机设备，由于它的主要工作模式是c模式，因此也简称：c-sam或sat。北软检测sat频率高于20khz的声波被称为超声波。超声波扫描显微镜是理想的无损检测方式，广泛的应用在物料检测（iqc）、失效分析（fa）、控制(qc)、及---性(qa/rel)、研发(r&d)等领域。检测电子元器件、led、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）；通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。





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