emmi微光显微镜-苏州特斯特-吉林显微镜

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（c-sam）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；

2、电测：主要工具，emmi显微镜，万用表，示波器， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。

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对于故障分析而言，微光显微镜价格，微光显微镜(emission microscope， emmi)是一种相当有用且效率---的分析工具。主要侦测ic内部所放出光子。在ic元件中，ehp(electron hole pairs) recombination会放出光子(photon)。举例说明：在p-n 结加偏压，emmi微光显微镜，此时n阱的电子很容易扩散到p阱，而p的空穴也容易扩散至n然---与p端的空穴（或n端的电子）做 ehp recombination。





微光显微镜是一种用于材料科学领域的分析仪器，于2016年04月16日启用。前部照明的1.4兆像素增强型近红外相机; 珀尔贴风冷到 -45摄氏度 可捕更广范围波长的近红外光显微镜 软件控制5波段照明。主要功能编辑 语音l 栅氧化层漏电l p-n 结漏电l 热电子效应l cmos闩锁效应l eos/esd 损伤l 饱和mos器件l 模拟mosfets。





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