微光显微镜侦测不到亮点之情况：不会出现亮点的故障 - 欧姆接触；金属互联短路；表面反型层；硅导电通路等。亮点被遮蔽之情况 - buried juncti及leakage sites under metal，这种情况可以采用backside模式，但是只能探测近红外波段的发光，且需要减薄及抛光处理。苏州特斯特电子科技有限公司，精细研磨，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。
微光显微镜侦测得到亮点之情况：会产生亮点的缺陷 - 漏电结（junction leakage）; 接触毛刺（contact spiking）; （热电子效应）hot electr;闩锁效应（ l---h-up）;氧化层漏电（ gate oxide defects / leakage(f-n current)）;多晶硅晶须（poly-silicon filaments）; 衬底损伤（substrate damage）; （物理损伤）mechanical damage等。原来就会有的亮点 - saturated/ active bipolar transistors; -saturated mos/dynamic cmos; forward biased diodes/reverse；biased diodes(break down) 等。
同时利用光---的电阻，它的主要原理是利用激光电视，在恒定电压之下进行扫描，通过一部分能量转化为热能，精细研磨机，可以关注它所发生的实际变化。这样在检测的过程当中，精细研磨机器，效率就会得到大幅度的提高。因此在检测芯片的过程当中，其实有很多比较重要的方法，客户可以去关注emmi检测和他的分析方式，目前国内关于芯片的检测机构并不是---的成熟。
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